Semiconductor continuous coating equipment 半導(dǎo)體連續(xù)式鍍膜設(shè)備
該設(shè)備可鍍制半導(dǎo)體芯片中的光掩膜基板，EMI封裝，配備除氣、等離子體處理、濺射等模塊，標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化設(shè)計(jì)理念，高客制化，兼顧產(chǎn)品規(guī)格與低投資成本需求，關(guān)鍵部件采用進(jìn)口配件，保障設(shè)備穩(wěn)定。
應(yīng)用行業(yè)：
TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板顯示行業(yè)；
HDI、FPC等印制線路板行業(yè)；
IC Bumping、IC基板、導(dǎo)線架等IC相關(guān)行業(yè)；
MENS、SENSOR和ENODER等精細(xì)電子元器件行業(yè)。
優(yōu)勢(shì)：
?采用閉環(huán)控制器的高反應(yīng)濺射率
?出色的氣體分離技術(shù)
?靈活配置以滿足特定的生產(chǎn)需求
?3、5或7倍微調(diào)氣體分布以提高涂層均勻性
?優(yōu)化的磁性配置，具有出色的均勻性和利用率
?兼容工業(yè)機(jī)器人的自動(dòng)裝卸
